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行业新闻


  • 2026-10-14
    本文分析2024年下半年芯片封装厂产能现状,先进封装如CoWoS供不应求,产能利用率超95%,而传统封装分化明显,消费电子相关仅60%-70%。AI和汽车电子驱动需求,扩产周期长,产能紧张持续。
  • 2026-10-14
    2026年电子行业金九银十呈现“淡季不淡、旺季分化”特征。AI手机、AI PC渗透率快速提升,叠加Windows 10停服与以旧换新政策,驱动高端品类高景气。供给端库存健康,上游涨价传导有限。渠道促销节奏前移,直播电商占比...
  • 2026-06-05
    2026年贴片电容(MLCC)价格飙升超30%,引发市场热议。本文深入分析涨价背后真实需求与人为炒作的双重因素:新能源汽车、AI服务器等新兴领域爆发式增长拉动需求,同时供应链囤货、头部企业控价策略加剧波动。探究供需...
  • 2026-05-12
    面对2026年全球芯片产能结构性紧张,国产芯片厂需从战略储备、技术突破和生态协同三方面布局。通过锁定长期产能、优化成熟制程效率、深耕特色工艺及构建供应链闭环,企业可应对缺芯挑战并加速国产替代。本文分析应对...
  • 2026-05-09
    2026年半导体器件涨价原因分析:先进制程产能稀缺、地缘政治导致供应链碎片化及中国溢价、关键原材料与设备成本攀升。本文深度剖析涨价驱动力,帮助电子制造企业、系统集成商及终端消费者洞察市场趋势,应对成本飙升...
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